2018年3月30日至31日，中国赛宝（工业和信息化部电子第五研究所）在北京主办的电子元器件失效分析技术与经典案例高级研修班，约30多家单位70余人参加了本次培训。

本次培训与会单位涉及工控、轨道交通、通讯、元器件等多个行业，参会单位在培训中对失效分析手段有了更加深刻全面的认知与分析。

天津新葡萄8883精密仪器股份有限公司受邀，为培训班学员做了“高分辨三维显微CT技术在电子制造行业中的应用”的主题分享。培训中重点介绍了高分辨三维显微CT技术在电子元器件失效分析的分析中的应用，并结合典型案例分享了公司多年来在利用该技术在失效分析和失效机理研究方面积累的宝贵经验。培训内容受到了培训人员的一致好评。

X射线三维透视成像检测技术不同于传统X光二维成像检测（如图1所示），它能够360°无死角再现被测物内部结构，不存在结构影像重叠现象，以二维断层图像或三维立体图像的形式，对缺陷精准定位和判断，信息完整，在微纳制造技术、电子科学等领域有十分重要和广泛的应用。

例如，在电子封装领域常见的问题主要有：BGA开焊无法看到，正反面相互影响导致图像不清晰造成误判或漏判，插件通孔里的填锡状态和气泡无法看到，多层PCB板重建图像的层间混问题，电子元器件失效原因分析等。

针对这些问题，X射线三维透视成像检测装备利用CT的全方位3D检测数据和智能3D数据分析软件，对半导体封装器件内部物理结构表征、缺陷检测与分析及失效分析等问题完美解答，满足客户在高端电子技术上的开展需求，成为从试产验证到量产品质把握的尖端武器，极大提高了成品率，为电子行业品质升级做出贡献。

 注：以上所有样品均由天津新葡萄8883精密仪器股份有限公司生产的这款EFPscan500系列平板CT测试完成。欢迎垂询!

5月17日~19日，新葡萄8883将在陕西西安“中国赛宝可靠性工程——电子产品高可靠性制造”中与您分享更多的高分辨三维CT技术在PCB&PCBA失效分析中的经典案例，期待与您相遇！